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这个问题相信很多朋友经常会用到,PADS里面用起来很简单,但是AD呢?所以有必要总结一下,下面以制作10个焊盘为例:
本文主要用到的操作快捷键:先按E然后按A,点击粘贴阵列,设置数量和间距大小。
预览效果:
具体的方法为:
1、先放一个焊盘,选中后剪切掉,建议提前也把焊盘编号也设置好,省去后续再更改的麻烦,提高效率。
2、依次按下键盘上的E,A,在弹出的选择性粘贴对话框中选Paste Array(黏贴矩阵)
在Item Count输入需要的焊盘数,这里选择创建10个焊盘,Array Type选择Linear(线性),X/Y Spacing输入你要的间距,此处我需要的焊盘间距为2.5mm,示意图应该是X =2.5mm,Y = 0mm,点击OK
4、选择好第一个焊盘所在的位置,左键点放置就可以了。
另外如需对已经制作好的封装的多个焊盘参数进行修改,可以选中其中一个,然后查找相似对象,在弹出的对话框中对于需要修改的参数(孔的大小、焊盘的大小。。。)进行修改就可以了。