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PADS如何进行铺铜优先级设定

很多时候layout工程师会遇到这样一个问题？在同一层需要铺两个不同的地网络甚至更多的网络，这对很多初学者来说不知所措，甚至画过几年pcb的工程师也会问这样的问题。小编为了节约大家的时间和查资料的繁琐，特简单总结了如下步骤如何进行铺铜优先级的设定：
操作环境：PADS Layout设计软件
适用对象：PCB设计工程师 Layout工程师
阅读指数：★★★★

PADS如何进行铺铜优先级设定

1、首先点击如下的灌铜选项，在同一层绘制大小两个铺铜框

2、右键选择shape，并双击里面的小灌铜框。如下图所示：

3、弹出如下的对话框：并给这个小的灌铜框分配网络VCC5V。

4、并继续如下的操作，分配优先级：数字越小代表优先级越高

5、同样的道理，对外围大的灌铜框先分配网络再设置优先级别（重复2--4的步骤），需要注意的是此时的外围的灌铜框优先级别低于里面的框，所以将flood priority设置为大于0的数字（数字越大优先级别越低的原则），此处我们设置为1.如下图所示：

6、铺设铜箔后的效果如下图所示：（需要注意的是铜皮之间的避让距离是根据你设置的rule来智能化避让的）

由以上的图示可知，只要使用铜箔优先级的设定，就不用在像之前一样，使用繁琐的方式，来达到大铜包小铜的作用。只要将优先级设定完毕，PADS自然会依据您的设定，来帮您自动完成铺设铜箔的动作，也可避免一些人工的错误（如未Combine及间距手动设定错误），同时也会遵照您设定的Rule做避开的动作。

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