这个问题相信很多朋友经常会用到，PADS里面用起来很简单，但是AD呢？所以有必要总结一下，下面以制作10个焊盘为例：
本文主要用到的操作快捷键：先按E然后按A，点击粘贴阵列，设置数量和间距大小。

预览效果：

具体的方法为：

1、先放一个焊盘，选中后剪切掉，建议提前也把焊盘编号也设置好，省去后续再更改的麻烦，提高效率。

2、依次按下键盘上的E，A，在弹出的选择性粘贴对话框中选Paste Array（黏贴矩阵）

在Item Count输入需要的焊盘数，这里选择创建10个焊盘，Array Type选择Linear（线性），X/Y Spacing输入你要的间距，此处我需要的焊盘间距为2.5mm,示意图应该是X =2.5mm，Y = 0mm，点击OK

4、选择好第一个焊盘所在的位置，左键点放置就可以了。

另外如需对已经制作好的封装的多个焊盘参数进行修改，可以选中其中一个，然后查找相似对象，在弹出的对话框中对于需要修改的参数（孔的大小、焊盘的大小。。。）进行修改就可以了。